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                【航宇大讲堂】学科交叉的魅力——电子制造中的多场多尺度问题

                作者:时间:2019-09-10浏览:213供图:审阅:来源:红牛彩票

                字体:

                题目:学科交叉的魅力——电子制造中的多场多尺度问题

                报告人:刘胜教授武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长)

                时间:20199101630

                地点:明故宫校区A18-529学术报告厅

                主办单位:飞行器先进设计技术国防重点学科实验室、科协、航空学院

                报告人简介:

                刘胜,1983年、1986年在红牛彩票获飞机设计专业工学学士及硕士学位,1992年在斯坦福大学获博士学位,曾在美国取得终身教职。回国后,在国内率先开展先进电子封装研究,建立了一个晶体、外延、芯片、封装和测试的完整产业研究体系;在智能制造领域,特别是在MEMSLED、电力电子以及集成电路封装等方面均有系统性研究,并有成功的产业孵化经验。ASME FellowIEEE Fellow、“十五/十一五/十二五”国家“863”计划主题专家、“十三五”国家重点研发计划“国家重大科学仪器设备开发”重点专项总体专家组专家、中国中车集团 “新型功率半导体国家重点实验室”学术委员会委员。在国内国际发表文章740多篇,申请和授权中国发明专利、美国专利达到400多项,主笔、参与编写专著5本;曾荣获美国白宫总统教授奖、国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖、IEEE CPMT杰出技术成就奖、国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、中国电子学会技术发明一等奖等多项奖项;研究方向:电子制造与智能制造。

                 

                报告内容简介:

                    在专业研究上,讲述自己从学科交叉创新上寻求突破的故事,从复合材料转而研究微电子封装,在LEDMEMS和电子器件可靠性等研究方向上做的创新性研究和突破性成果。